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印度同意苹果供货商富士康4.33亿美元芯片合资项目
全球最大电子代工商富士康已取得印度政府同意，将与HCL集团合资建造一座半导体工厂，投资额达370.6亿卢比（4.33亿美元）。印...
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印度：两年内造出第一颗芯片！
快科技10月4日音讯，据媒体报道，印度商业和工业部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近来在承受采访时表明，印度将在两年...
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印度商业和工业部长：将在两年内制造出第一颗芯片！
来历：芯智讯10月2日音讯，印度商业和工业、顾客事务、食物和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近来承...
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拜登和莫迪宣告计划在印度建造芯片厂
【拜登和莫迪宣告方案在印度建造芯片厂】财联社9月23日电，美国和印度达到一项协议，将共同在印度树立一家芯片制造厂，以强化印度总理...
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印度大力推进国产化，方针5000亿美元芯片本地制作
近来，据印度媒体Lokmat times报导，印度政府建立方针，方案在未来十年内完成5000亿美元的半导体本地制作。印度于1月4...
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鸿海印度合资芯片工厂项目获批 投资额近4.35亿美元
【鸿海印度合资芯片工厂项目获批 投资额近4.35亿美元】财联社5月15日电，印度内阁5月14日宣告同意HCL与鸿海在该国北方邦的...
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鸿海印度合资芯片工厂项目获批，投资额近4.35亿美元
印度内阁5月14日宣告同意HCL与鸿海在该国北方邦的合资工厂项目。该厂将为手机、笔记本电脑、轿车、个人电脑等设备出产显现驱动芯片...
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中美芯片之争加重！美国政府再晋级出口约束，加大我国获取 AI 芯片的难度｜硅基国际
美国政府再次晋级对华半导体出口操控办法。北京时间3月30日清晨，美国商务部部属的工业与安全局（BIS）发布“施行额定出口操控”的...
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